智通(tōng)财經獲悉$∞₽，中金(jīn)公司發布研究報(bào)告稱，受益于物(wù)聯網的(de)快(kuài)速擴容，無線通(tōnו→g)信模組産業(yè)處于快(kuài)速增長(cháng)✔&>通(tōng)道(dào)，中小(xiǎo)企業(yè≈↓γ )的(de)創新活力推動行(xíng)業(yè)≈☆快(kuài)速發展。無線通(tōng)信模組産業(yè)下(xià)遊需求碎片化(huà♣δ )，細分(fēn)領域對(duì)無線通(tōng)信模組存在定制($↔λ♥zhì)化(huà)要(yào)求，中小(xiǎo)企業(yè)可(kěπ α)以專注于細分(fēn)領域培育競争優勢，助力産業(yè)高(gāo)Ω​£¶質量發展。希望未來(lái)有(yǒu)更多(duō)企業(yè)走專精≤€Ω♦特新之路(lù)，打破技(jì)術(shù•")壟斷，打通(tōng)無線通(tōng)信模組産業(yè♠")鏈供應鏈，深化(huà)國(guó)産替代并促進産業(y₽π↔è)升級。

▍中金(jīn)公司主要(yào)觀點如(rú)下"'Ω(xià)：

    1. 為(wèi)什(shén)麽無線通(tōng)信模組産業↑↔(yè)如(rú)此重要(yào)?

    無線通(tōng)信模組利用(y Ωòng)無線技(jì)術(shù)進行(xíng)傳輸，使各類終端可(kě​₹→★)以實現(xiàn)通(tōng)信或定位功能(né✔•ng)，作(zuò)為(wèi)物(wù)聯網的≥>←(de)重要(yào)載體(tǐ)，也(yě)是(shì)實現(xiàn←£× )無線通(tōng)信的(de)重要(y≈φ&ào)媒介。在物(wù)聯網市(shì)場(chǎng) ₹≥​快(kuài)速擴容的(de)大(dà)背景下♠♣$(xià)，無線通(tōng)信模組扮演“賣水(shuǐ)人(rén)”的(de)關鍵角色，有(yǒu)望迎來(lái)需求的(de)持續高(gāo€€"↑)速增長(cháng)。

該行(xíng)認為(wèi)，“萬物(wù)互聯”的(de)大(dà)趨勢将助力物(wù)聯網市(shì)場(chǎng)規→Ω δ模持續增大(dà)。消費(fèi)場(chǎng)景下(xi÷≈☆à)智能(néng)家(jiā)居、車(chē)聯網等應用♣ ♥(yòng)的(de)普及以及産業(yè)場≠✔♥(chǎng)景下(xià)工(gōng)業(yè)互聯網的(de)滲透，‌<§•物(wù)聯網連接數(shù)仍有(yǒu)望保持高(gāo)速成長(φδ♣cháng)态勢。

    根據IoT Analytics統計(jì)，預計(jì)2025年(nián)全球物(wù)聯網連接數(s∞₽<&hù)有(yǒu)望達到(dào)270億，2021-2025年(nián)複合增速達22%，其中5G物(wù)聯網複合增速達159%。

    2. 無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈如(rú)何?

    無線通(tōng)信模組'∏ε 産業(yè)鏈由“上(shàng)遊芯片——中遊通(tōng)信模組——下(xià)遊物(wù)聯網應用(yòng)”構成。無線通(tōng)信模組廠(chǎ♠×♣Ωng)商從(cóng)上(shàng)遊元器(qì)材廠(≥×chǎng)商采購(gòu)芯片、PCB、分(fēn)立器(qì)件(jiàn)等元器(qì)件(jiàn)€•ε，經過定制(zhì)化(huà)的(de)軟硬件(jiàn)設計(​↑​jì)、測試、認證等環節進入下(xià)遊終端應用(yòng)，進↓π₹≠而推動物(wù)聯網産業(yè)發展。

    上(shàng)遊：芯片廠(chǎnσ<↓÷g)商集中程度較高(gāo)

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈上(s♦®←hàng)遊是(shì)芯片、PCB、分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、結構件(jiàn)等各Ω≤​₽類電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)廠(chǎng)商¥®。其中芯片成本占比約80%，基帶芯片、射頻(pín)芯片、存儲芯片是(shì)三大(dà)主要(♣πyào)通(tōng)信芯片，市(shì)場& ★(chǎng)集中度較高(gāo)，基本由海(hǎi)外(wài)廠(✘"✘πchǎng)商占據多(duō)數(shù)份額，技(α$↔jì)術(shù)壁壘相(xiàng)對(duì)較高(gāo< λ‍);PCB、阻容感元器(qì)件(jiàn)等原材料行(xí€β±ng)業(yè)屬于完全競争市(shì)場(chǎ‍✔←φng)，替代性較強。

    中遊：市(shì)場(chǎng)₹φε♣份額向國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商集中

    憑借成本優勢，無線通(tō×γ↑ng)信模組産業(yè)市(shì)場(chǎng)份額逐漸向國(guλλ δó)內(nèi)廠(chǎng)商集中。¥♠♣£2017年(nián)上(shàng)半年(nián)，蜂λ•≤窩模組出貨量前五名廠(chǎng)商均為(wèi)海(hǎ✔↔'εi)外(wài)廠(chǎng)商(合計(jì)占據65%的(de)市(shì)場(chǎng)份額);2022年(nián)第一(yī)季度，國(guó)內(nèi)模π↕☆≤組廠(chǎng)商出貨量占比超過60%且全球前五名中包攬四席。

    下(xià)遊：♥‌↓應用(yòng)場(chǎng)景碎片化(huà)，市(shì)場(chǎ₹≈ng)規模有(yǒu)望持續擴張

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈'♦下(xià)遊主要(yào)是(shì)物(wù)聯網智能(néng)終端設備®Ω< 廠(chǎng)商，随著(zhe)5G技(jì)術(shù)的(de)不(bù)斷發∏≠展，智能(néng)制(zhì)造、智能(nε¥♠éng)駕駛、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧城(c×€héng)市(shì)等多(duō)樣化(hu₹₽★∞à)人(rén)工(gōng)智能(néng)物(wù)聯網場(chǎn€§∑₹g)景實現(xiàn)效率提升。該行(xíng)認為(wèi)，無線通(★π↔×tōng)信模組有(yǒu)望在各類物(wù)聯網場(chǎng)景σ₽中落地(dì)。

    3. 尋找無線通(tōng)信模組産業(yè)中的(÷→§∑de)專精特新

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈中，上(s↓σ✔hàng)遊芯片市(shì)場(chǎng)由海(hǎi)外(wài™↓ )廠(chǎng)商占據多(duō)數(shù)份額，★<®$基帶芯片、以及毛利率更高(gāo)的(de)存儲芯片、射頻(pín)∞​✔≥芯片的(de)國(guó)産化(huà)率仍處于較低(dγ♦↔ī)水(shuǐ)平，專精特新企業(yè)參與度較© 低(dī)。通(tōng)信模組的(de)國(guó)産化(huà)率處π↑δ¶于較高(gāo)水(shuǐ)平，且專精' 特新企業(yè)參與度高(gāo)。

    以蜂窩通(tō×∏&↕ng)信模組為(wèi)例，2022年(nián)第一(yī)季度，市(shì)占率進入全球前10的(de)廠(chǎng)商中共有(yǒu)6家(jiā)中資企業(yè)，其中4家(jiā)為(wèi)專精特新企業(yè)。

通(tōng)信模組的(de)海(hǎi)外✘'(wài)廠(chǎng)商毛利率約30-45%，中國(guó)廠(chǎng)商境外(wài)業(yè)務毛∞'利率約20-35%，但(dàn)由于海(hǎi)外(wài)廠(chǎnβσg)商人(rén)力成本高(gāo)昂、費(fèi)用(y∞÷òng)支出較高(gāo)、且市(shì)場(chǎng)份額§♥較小(xiǎo)，導緻境內(nèi)廠(chǎng)商在低(dī)毛利率的(dδ€e)情況下(xià)淨利潤率仍高(gāo)于海(hǎi)÷€外(wài)廠(chǎng)商。

    該行(xíng)認為(wèi)，★§受益于物(wù)聯網的(de)快(kuà₹≈i)速擴容，無線通(tōng)信模組産業(yè)處于快(kuài)速增長≤★‌↔(cháng)通(tōng)道(dào)，中小(x♠®iǎo)企業(yè)的(de)創新活力推動行(xí♣→'♠ng)業(yè)快(kuài)速發展。無線通(tōng)信模組産業(yè)下♠ (xià)遊需求碎片化(huà)，細分(fēn)¥←ε領域對(duì)無線通(tōng)信模組存在定™π↔≠制(zhì)化(huà)要(yào)求，中小(xiǎo)企業(yè)可(kě♣λ)以專注于細分(fēn)領域培育競争優勢，助力'↕∞産業(yè)高(gāo)質量發展。希望未來(lái)有(y≈©ǒu)更多(duō)企業(yè)走專精特新之路​★♣(lù)，打破技(jì)術(shù)壟斷，打通(tōng)無線通(tōng)信★§模組産業(yè)鏈供應鏈，深化(huà)國(g ∞uó)産替代并促進産業(yè)升級。